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芯片底部填充用膠K-9418B

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芯片底部填充用膠具有以下特性:高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕);快速流平，毛細流動性;
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      芯片底部填充用膠K-9418B
芯片底部填充用膠具有以下特性:高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕);快速流平，毛細流動性;
平衡的粘接可靠性和返修性;優異的助焊劑兼容性。
如需產品TDS,MSDS等資料，請聯系大古公司丘工13434189972！

產品型號：K-9418B
外觀：黑色液體
粘度mPa·s(25°C 150rpm)：500~800
硬度：75~90
Tg:45
推薦固化方式：80℃/30~40min或120℃/5~10min

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