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常見的芯片電學互連的三種方式

芯片電學互連（零級封裝）的三種方式
常見的芯片電學互連有三種方式,分別是引線鍵合，載帶自動焊和倒裝焊。
通常，TAB和FC雖然

芯片電學互連（零級封裝）的三種方式
常見的芯片電學互連有三種方式,分別是引線鍵合，載帶自動焊和倒裝焊。
通常，TAB和FC雖然互連的電學性能要比好，但是都需要額外的設備。因此,對于I/O數目較少的芯片，TAB和FC成本很高，另外，在3D封裝中，由于芯片堆疊,堆疊的芯片不能都倒扣在封裝體上,只能通過WB與封裝體之間進行互連。基于這些原因,到目前為止,WB一直是芯片互連的主流技術,在芯片電學互連中占據非常重要的地位。

1.引線鍵合（WB）
引線鍵合（WB）是將芯片焊盤和對應的封裝體上焊盤用細金屬絲一一連接起來,每次連接一根,是最簡單的一種芯片電學互連技術,按照電氣連接方式來看屬于有線鍵合。

2.載帶自動焊（TAB）
載帶自動焊（TAB）是一種將IC安裝和互連到柔性金屬化聚合物載帶上的IC組裝技術。載帶內引線鍵合到IC上,外引線鍵合到常規封裝或者PCB上,整個過程均自動完成,因此,效率比要高。按照電氣連接方式來看屬于無線鍵合方法。

3.倒裝焊（FC）
倒裝焊（FC）是指集成電路芯片的有源面朝下與載體或基板進行連接。芯片和基板之間的互連通過芯片上的凸點結構和基板上的鍵合材料來實現。這樣可以同時實現機械互連和電學互連。同時為了提高互連的可靠性,在芯片和基板之間加上底部填料。對于高密度的芯片,倒裝焊不論在成本還是性能上都有很強的優勢,是芯片電學互連的發展趨勢。按照電氣連接方式來看屬于無線鍵合方法。。

以上為芯片電學互聯的方式簡介，如需了解更多請點擊以下鏈接：
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
 半導體封裝的典型封裝工藝簡介
 半導體封裝材料
半導體制造工藝和流程
常見的芯片電學互連的三種方式
 微電子封裝工業中膠粘劑的涂覆工藝技術
 半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素

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